corrosion (부식) 을 통해 화학적으로 물질을 깍아내는 걸 etching 이라고 합니다. 반도체의 wafer 를 정교하게 깍아낼때 쓰이는 기법입니다. Etching Gas 로 쓰이는건 주로 Hydrogen Fluoride (불산) 인데요. 작은 크기의 고성능 반도체를 만들기 위해서는 정교하게 etching 해야하기 때문에 고순도의 HF gas 로 dry etching 을 합니다. 현재 ultra pure grade 의 HF 를 제조하는 기법은 2008년 Kyoto 대학에서 개발한 특허가 유일합니다. 미국과 일본에서 특허가 등록되어있죠. 미국 특허는 US9260306B2 로 google patents 에서 찾아보실수 있고 그에 관련된 일본 특허들도 google 에서 검색가능합니다. 

일본은 60년대부터 HF 제조에 관한 많은 특허를 갖고있는 나라입니다. 기초과학이 허접한 한국이 단시간에 해결할수있는 문제가 아닐겁니다 ... 일본 특허와 같은 기법으로 제조한다면 일본에 돈을 내야하고 그와 다른 공정과정을 독자적으로 개발하는건 상당히 어려워요. 수학에서 쉬워보이지만 아무도 못푼 문제들 같은거죠.

화학물질의 순도에 대한 측정과 기록은 국제적으로 표준화되어 있죠. 그냥 9가 몇개냐 정도는 아니고요 ㅋㅋ. 그 내용은 ISO 9001 에 포함되어 있는데요 2008년에 이어 2015년 다시 개정되었습니다. 순도 99.999% 이상급에도 여러가지가 있습니다. 예를 들면 화학공학으로 유명한 Daikin 의 상품들을 보면 여러가지가 있습니다.

https://www.daikinchemicals.com/solutions/products/semicon-etching-agents.html

순도가 99.999% 이상에 해당하는 것들이 99.999% 가 한계라서 그런게 아니라 ISO 의 기준으로 그렇게 표기되기 때문입니다. 그리고 순도를 측정할때 여러가지 물리적 조건에 따라 수치가 차이가 나기도 합니다. 사실상 순도는 그보다더 높을수 있죠.

보통 말하는 ultra pure grade 는 그냥 HF 가 아니라 AHF 즉 Anhydrous HF (수분이 전혀없는) gas 입니다. 중요한건 순도 높은 HF 그 자체 뿐만 아니라 그 순도를 보장해줄수있는 packaging 도 무지 중요하다는걸 아셔야하고 일본은 packaging 에 있어 전세계에서 으뜸이죠.